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2020/02/19  PCB系統設計可靠度研討會

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活動介紹
當產業逐漸轉型為自動化、IOT及智慧化,系統設計產品開發過程採用PCB板的需求也隨之增加;其中PCB板開發需求變得更加複雜及需要更高的可靠度,其所面臨的技術門檻也提升;此外,市場需求不斷擴增,產品開發週期越來越短,在如此短周期、高需求的新產品開發環境中,技術開發人員更需要仰賴相關軟體協助分析,以有效進行新產品開發、新製程驗證及可靠度測試,以期快速縮短開發週期,降低實物測試成本,提升產品可靠度。在本場研討會中將採討如何使用ANSYS Sherlock、ANSYS Mechanical、ANSYS Icepak提供完整的模擬解決方案,協助開發人員進行電路板熱耦合分析、產品落摔振動等結構分析以及各種電子元件與封裝的可靠度分析。
 
活動日期與時間
109年4月9日(星期四) 13:20-16:20 

活動地點
集思竹科會議中心 4F巴哈廳 (新竹市科學園區工業東二路1號)

主辦單位
思渤科技

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